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广州磨薄机
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广州华川智能装备有限公司
提升机器人抛光打磨、去毛刺集成效率，降低项目成本及风险。 专注于智能抛光打磨、去毛刺设备服务的高科技企业 深耕行业多年的专业设计团队，成熟的开发理念和产品 以产品对象分析和工艺测试数据为基础，提供最匹配的解决方案和产 2025年4月19日 专注于研磨与分散设备及系统的研发与应用，产品涵盖各类砂磨机，在线混合分散设备，粉体输送设备等，具有自主知识产权，广泛应用于电池材料、矿业、油漆涂料、化妆品、食品、油墨、药品、半导体材料、陶瓷以及各 广东派勒智能纳米科技股份有限公司 PUHLER广州市宏凌线路板设备有限公司，成立于2006年，十余年来专注于PCB、FPC线路板相关设备研发及制造。 产品经过数年打磨得到了国内以及海外数国客户肯定。广州市宏凌线路板设备有限公司单主轴单工位自动减薄机，在线测量方式（测量范围01800μm）/ 离线测量方式（测量范围 050000μm）可选；通过手动进行上片、卸片操作和油石手动清洗承片台。WG1230自动减薄机肇庆市宏华电子科技有限公司用于300mm晶圆背面磨削减薄 两个砂轮轴，无需更换砂轮即可完成粗磨和精磨加工 [ 主要特点 ] 全自动完成取片、定心、浸润、粗磨、精磨、卸片、清洗干燥、装片工序 具有自动测厚补偿、 全自动晶圆减薄机宁波丞达精机股份有限公司广州铭恩科技有限公司是专业从事固体颗粒纳米级湿法研磨研发、生产、销售的高新科技企业。 公司成立于2018年7月25日。 本公司新成立不久，但主要生产、管理及技术人员，分别来自于本 广州铭恩机械科技有限公司
公司介绍广州京驰精工机械设备有限公司
京驰公司于2020年4月成立，强势入驻广东省广州市番禺国家重点高新区，公司致力打造干法及湿法超细研磨，高速分散搅拌标杆企业对标的高新技术企业。 公司积极引进国内外先进技术， 本系列横向减薄研磨机为全自动精密磨削设备，由真空 吸盘或者电磁吸盘 吸附工件与磨轮作相反方向旋转运动, 磨轮前后摆动。 该方法磨削阻力小、工件不会破损，而且磨削均匀生产效率高。横向减薄机 减薄机 深圳市方达研磨技术有限公司在咖啡机产品领域我们有丰富的设计经验，全自动咖啡机、半自动压力咖啡机、磨豆压力咖啡机、多功能胶囊压力咖啡机、KCUP微压咖啡机、便携意式咖啡机等全品类均有爆款作品，成就行业创新领航者。广州维博产品设计有限公司 专注产品设计20年 工 晶圆减薄机是利用摩擦学原理，实现晶圆减薄工艺以达到封装工艺要求的关键设备。 晶圆减薄工艺的作用是对已完成功能的晶圆（主要是硅晶片）的背面基体材料进行磨削，去掉一定厚度的材 先进封装晶圆减薄机运动系统 先进封装 上海隐冠半导体 深圳市方达研磨技术有限公司创建于 2007 年，位于深圳市光明新区方达工业园，注册资金 1000 万元，公司厂房面积约 13000 平米，是国内首家从事平面研磨抛光技术的企业。 公司 专业研 关于方达 方达研磨设备厂家2022年8月5日 1 国内CMP设备龙头，突破海外垄断11 国内CMP设备龙头，清华控股产学研力量深厚 华海清科是国产CMP设备突破者。 华海清科成立于2013年，主要从事化学机械抛 CMP设备国产龙头，华海清科：减薄、耗材、晶圆再生多
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晶圆减薄工艺与基本原理 苏州芯海半导体
2022年6月10日 2 减薄的工艺流程 3 减薄的原理 国际当前主流晶圆减薄机的整体技术采用了InFeed磨削原理设计。该技术基本原理是，采用了晶圆自旋，磨轮系统以极低速进给方式磨削 2025年1月10日 广州市启泰模具工业有限公司是一家专业生产数控冲床模具、折弯模具、汽车零件冲压模具、钣金辅助工装、设备等。 启泰公司产品线十分丰富及全面，产品包括：厚转塔 广州市启泰模具工业有限公司首页2016年2月6日 超大硅片超精密减薄技术与设备 单晶硅片磨削减薄关键技术及试验研究 中撰咨询硅片减薄及背面金属化MEMS封装项目可行性研究报告中撰咨询硅片减薄及背面金属 VG202MKII精密硅片减薄机调试技术 豆丁网2025年1月13日 公司名称： 广州 领拓贸易有限公司 公司 广东省广州市番禺区番禺大道北天安节能科技园总部6号楼 金相显微镜 研磨机 硬度计 万能试验机 切割机 电镜制样 3D扫描 仪器介绍 徕卡TXP精研一体机广州领拓贸易有限公司2022年8月5日 2022年华海清科研究报告，IC先进封装拉动减薄机需求，减薄抛光一体机交付客户验证。华海清科是国产CMP设备突破者。华海清科成立于2013年，主要从事化学机械抛 2022年华海清科研究报告 IC先进封装拉动减薄机需求，减薄 2025年3月5日 关于TESID 精磨、研磨及去毛刺 专业设备制造商 北京特思迪设备制造有限公司是一家专注于研发、制造高精度平面加工设备的国家级高新技术企业， 主要研发、生产、销售 双端面磨床平面单面精密研磨机去毛刺双面抛光机北京特思
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半导体制造之设备篇：国产、进口设备大对比 知乎
2020年6月16日 滚磨机 ：进口厂商主要有日本东京精机工作室；国内滚磨机的制造厂商主要有晶盛机电（SZ）、京仪世纪等。 切片： 内圆切割机方面，进口厂商主要为日本东京精 2019年9月12日 UNIPOL810 精密研磨抛光机可以进行手动磨抛也可以用机械臂控制载样块进行自动磨抛，研磨抛光样品的方向不改变，是一款可以多用的研磨抛光设备。 UNIPOL810 精 精密研磨抛光机 深圳市科晶智达科技有限公司2024年12月12日 目前，晶圆衬底制造过程中的减薄磨抛工艺主要有2 种，分别为双抛工艺和研削减薄工艺。1衬底双抛工艺（DMP+CMP） DMP是采用 通过超精密晶圆减薄机 配合金刚石 【原创】 超精密晶圆减薄，特效工具就是它！ 中国粉体网2021年10月18日 国产半导体设备清华不沉默！华海清科带头掀起减薄设备产业化大幕,华海清,抛光机,抛光,减薄,工件 国庆期间半导体行业也有好消息传来。据清华大学新闻网消息，由清华大 国产半导体设备清华不沉默！华海清科带头掀起减薄设备产业 2024年11月4日 无料有论硅从，科锗技、砷或化是镓经等济。发展的角度来看，半导体的重要性是不言而喻的。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等。“MORESUPERHARD”磨澳优质的金 半导体行业磨削解决方案 More SuperHard订购咨询热线：广州市大鹏鞋机有限公司主营产品为鞋厂流水线,立体流水线,钉跟机,后跟定型机,制鞋整厂设备,前帮机,后帮机,削皮机,意大利鞋机,奥玛科鞋机,德士隆鞋机。先进 广州市大鹏机器有限公司 先进设备整合,大鹏机器,鞋厂立体
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苏州恩替斯科技有限公司 公司介绍
NTS CO,LTD是LED蓝宝石衬体加工系统、单面抛光系统、双面研磨机、上蜡机、单面铜抛机、单面化学软抛机、双面抛光系统、双面铜抛机、双面化学软抛机、LED外延片背面加工系统、减 广州市极动焊接机械有限公司是日本极东股份有限公司(KYOKUTOH CO，LTD)在中国设立的全资子公司。成立于2004年，公司秉承日本极动70年的专业、专注精神，研发生产电阻焊用电极修磨设备、电极帽自动更换机，视觉检测系统，弧 广州市极动焊接机械有限公司2024年12月11日 部分研究课题如SiC晶圆减薄机、船用废气净化系统（船舶洗涤器）、二氧化碳直接空气捕集(DACorDACCS)、光谱仪、扫路机等环卫设备、齿轮磨机、轴承、光刻机、SiC SiC晶圆减薄机，全球前8强生产商排名及市场份额（by 栏目ID不能为空 页面自动 跳转 等待时间： 3中文 / 产品中心 / 减薄抛光苏州铼铂机电科技有限公司Buehler2024年2月5日 研磨和抛光机涵盖在减薄机范畴之中，主要功能是对晶圆进行研磨使其达到要求的厚度，从而得到具有特定电性能的晶片，以及将研磨后的背部损伤层抛光去除来消除应力，以 广发证券半导体设备行业系列研究之二十五：DISCO~半导体
方达品牌关于方达深圳市方达研磨技术有限公司
深圳市方达研磨技术有限公司创建于 2007 年，位于深圳市光明新区方达工业园，注册资金 1000 万元，公司厂房面积约 13000 平米，是国内首家从事平面研磨抛光技术的企业。 公司 专业研 2021年10月18日 减薄研磨机 东京精密减薄研磨机 为将晶圆减薄到一定厚度，晶圆的图形面会贴上一层保 护胶带，然后用磨 轮和抛光材料对晶圆背面进行研磨。由于半导体材料用晶圆越来 减薄研磨机 ACCRETECH2023年8月31日 6、磨抛工艺可以储存，工艺可保持一致性和重复性等控制和设定。LP064精密减薄机是将晶圆厚度减薄的设备，可以应用于硅、磷化铟、砷化镓等晶圆的平面研磨减薄以及铌 苏州铼铂：半导体减薄抛光全面解决方案指南 360powder在咖啡机产品领域我们有丰富的设计经验，全自动咖啡机、半自动压力咖啡机、磨豆压力咖啡机、多功能胶囊压力咖啡机、KCUP微压咖啡机、便携意式咖啡机等全品类均有爆款作品，成就行业创新领航者。广州维博产品设计有限公司 专注产品设计20年 工 晶圆减薄机是利用摩擦学原理，实现晶圆减薄工艺以达到封装工艺要求的关键设备。 晶圆减薄工艺的作用是对已完成功能的晶圆（主要是硅晶片）的背面基体材料进行磨削，去掉一定厚度的材 先进封装晶圆减薄机运动系统 先进封装 上海隐冠半导体 深圳市方达研磨技术有限公司创建于 2007 年，位于深圳市光明新区方达工业园，注册资金 1000 万元，公司厂房面积约 13000 平米，是国内首家从事平面研磨抛光技术的企业。 公司 专业研 关于方达 方达研磨设备厂家
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CMP设备国产龙头，华海清科：减薄、耗材、晶圆再生多
2022年8月5日 1 国内CMP设备龙头，突破海外垄断11 国内CMP设备龙头，清华控股产学研力量深厚 华海清科是国产CMP设备突破者。 华海清科成立于2013年，主要从事化学机械抛 2022年6月10日 2 减薄的工艺流程 3 减薄的原理 国际当前主流晶圆减薄机的整体技术采用了InFeed磨削原理设计。该技术基本原理是，采用了晶圆自旋，磨轮系统以极低速进给方式磨削 晶圆减薄工艺与基本原理 苏州芯海半导体2025年1月10日 广州市启泰模具工业有限公司是一家专业生产数控冲床模具、折弯模具、汽车零件冲压模具、钣金辅助工装、设备等。 启泰公司产品线十分丰富及全面，产品包括：厚转塔 广州市启泰模具工业有限公司首页